在刚刚撤废的CIBF2025(第十七届深圳海外电板技能讨论会/博览会)上，清研电子以锂电干法成膜工艺+建造成为焦点。公司再度发力，追究推出TY-HF3003高频覆铜板与TY-HS3003高速覆铜板两大系列居品，直击车载雷达、交通雷达等居品的诳骗彩/票电子，为智谋交通、5G通讯、东说念主工智能、高性能计议等界限提供更高效的处分决议。

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行业痛点

高频高速场景的挑战：跟着智能驾驶(毫米波雷达)、5G基站、数据中心和AI作事器等需求的爆发式增长，传统覆铜板濒临两大中枢问题：

清研电子基于多年材料研发教养，针对性推出“TY-HF3003”高频覆铜板系列、“TY-HS3003”高速覆铜板系列，以冲破性性能再行界说行业规范。

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技能冲破与性能上风

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多元化应用场景

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清研电子中枢上风

一站式车规级材料处分决议：

自主研发才调：依托深圳清华大学照顾院材料实际室，掌合手复合材料制备等数十项中枢专利技能。

量产寄托保险：三大坐蓐基地均盘算高频高速覆铜板专用产线，确保快速反映与褂讪供应。

专科定制作事：凭证末端应用需求，提供从材料配比到性能优化的全过程定制决议。

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聚拢人人需求，共拓高频改日

清研电子将继续插足高频高速覆铜板的研发，在AI期间，以材料蜕变为引擎彩/票电子，鼓励电子产业向更高频、更高效迈进。现面向人人客户绽开样品恳求与技能救济，助力客户霸占技能制高点!